基于热油测试的封装基板纳米级空洞研究

摘要

[目的]随着封装基板向高密度、高精度方向发展，对盲孔品质提出了更高要求。[方法]分别采用减成法(Tenting)和改良型半加成法(AMSAP)制备测试板，在经历100、200、500及1 000次热油循环测试后，利用扫描电子显微镜观察盲孔底部的纳米空洞分布情况，并采用ImageJ软件统计其数量和尺寸，以研究基板制程工艺及等离子清洗对热油循环过程中层间盲孔底部空洞分布的影响。[结果]等离子清洗能显著抑制纳米空洞的形成与发展。在未进行等离子清洗的条件下，Tenting工艺在提升盲孔致密性方面比AMSAP工艺更具优势。所有样品的纳米空洞均在热油循环200次时最为严重，在500次与1 000次后减轻。[结论]在封装基板制造中，采用Tenting工艺或引入等离子清洗工序，可有效改善盲孔底部品质，抑制纳米空洞，从而提升产品的长期可靠性。

关键词

封装基板 / 盲孔 / 热油测试 / 纳米空洞 / 等离子清洗 / 减成工艺 / 改良型半加成工艺