5G用压延铜箔低粗糙度高剥离强度粗化工艺研究

摘要

[目的]随着5G技术的快速发展，对高频电路板的需求也不断增加。高频信号的趋肤效应要求铜箔具有极低的表面粗糙度，但传统粗化工艺难以兼顾低粗糙度与高剥离强度，制约了高频基板性能的提升。[方法]通过对压延铜箔表面进行电化学腐蚀实现预粗化，再在粗化液中添加复合添加剂调控电沉积过程。[结果]在较优工艺下粗化后，铜箔表面铜颗粒的平均直径为280 nm，表面粗糙度Rz低至0.665μm，剥离强度满足大于0.8 N/mm的要求。[结论]本研究的粗化工艺成功解决了铜箔低粗糙度与高剥离强度协同优化的难题，为高频电路板用高性能铜箔的制备提供了可靠的技术方案。

关键词

压延铜箔 / 粗化 / 表面粗糙度 / 剥离强度