图形设计对铜柱电镀单元均匀性的影响

秦华; 陈先明; 黄本霞; 黄贵; 罗阳; 晏小磊; 李志丹; 邓小峰

doi:10.19289/j.1004-227x.2025.12.002

电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (12) : 7 -13. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.12.002

图形设计对铜柱电镀单元均匀性的影响

秦华, 陈先明, 黄本霞, 黄贵, 罗阳, 晏小磊, 李志丹, 邓小峰

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摘要

[目的]针对高散热性能基板(PHS)中导通铜柱与散热铜块因图形差异导致的电镀厚度不均匀问题，研究图形设计对电镀单元均匀性的影响，以实现对铜柱厚度的精准控制。[方法]通过正交试验，研究了图形中散热铜块尺寸、散热铜块与导通铜柱的间距及导通铜柱的干膜厚度与开窗直径之比(即图形纵横比)对铜柱电镀单元均匀性(以散热铜块与导通铜柱高度差表示)的影响，并基于多元线性回归建立预测模型。[结果]导通铜柱的图形纵横比对电镀单元均匀性影响最大，纵横比越大，电镀单元均匀性越差；其次为铜块与铜柱的间距，越小则电镀单元均匀性越差；散热铜块尺寸对电镀单元均匀性影响不显著。基于关键因素建立的预测模型拟合优度良好，具备较高的预测准确性。[结论]本研究明确了图形设计中影响铜柱电镀均匀性的关键因素及其影响规律，所建立的模型可用于预测不同图形设计下的电镀均匀性，为实际生产中的图形优化与工艺参数设定提供有效指导，有助于提升产品良率并降低生产成本。