半加成工艺化学镀镍钯金产品基材渗镀原因分析

摘要

[目的]分析半加成工艺(SAP)中化学镍钯金产品基材渗镀上金的成因，为工业化生产中的关键工艺参数优化提供依据。[方法]研究了除钯温度和时间、活化时间、化学镀钯温度、化学镀金温度及化学钯/金倒槽对ABF基材渗镀缺陷率的影响。通过扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、聚焦离子束(FIB)等表征手段，深入分析了渗镀产品的微观形貌及元素分布。[结果]ABF基材内部约0.3～1.0µm深度存在不连续的Pd、Au渗镀，该现象与基材中残留的吸附Pd密切相关。通过优化除钯槽参数，以及定期对化学钯槽与化学镀金槽进行倒槽，可将基材渗镀缺陷率从100%降至0%。[结论]本研究明确了化学镍钯金工艺中基材渗镀的关键成因与控制途径，为提升产品品质与电子组装可靠性提供了理论依据与实践指导。

关键词

封装基板 / 半加成工艺 / 化学镀镍钯金 / 基材渗镀