不同阻焊封装基板在高温存储测试后的形貌变化及机理研究

郭亚丹; 杨光; 陈佳; 朱冠军

doi:10.19289/j.1004-227x.2025.12.004

电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (12) : 19 -25. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.12.004

不同阻焊封装基板在高温存储测试后的形貌变化及机理研究

郭亚丹, 杨光, 陈佳, 朱冠军

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摘要

[目的]研究AUS SR1(干膜)、AUS 308(湿膜)和AUS 320(湿膜)三种阻焊基板在高温存储测试(HTST)后的形貌变化及其机理。[方法]基于减成法图形制程制备测试板，在150°C与175°C条件下进行HTST测试。通过金相显微镜、超声波扫描仪、扫描电子显微镜、红外光谱等手段，分析阻焊的厚度、微观形貌及固化程度。[结果]在HTST后，所有阻焊板均出现一定程度的厚度损失，损失率排序均为：AUS SR1