印刷焊料对ABF基板在uHAST及HTST老化后焊接可靠性的影响

摘要

[目的]研究不同印刷焊料下ABF基板的焊接界面于高加速温湿度应力试验(u HAST)及高温老化试验(HTST)后的金属间化合物(IMC)生长趋势和焊接性能变化。[方法]使用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、多功能推拉力试验仪对焊点进行观察和分析。[结果]在u HAST及HTST试验后，化学镀锡样品的IMC层截面呈扇贝状，其俯视形貌为鹅卵石状，化学镀镍钯金(ENEPIG)样品的IMC层截面为枝晶状，其俯视形貌为多面体状。在表面处理工艺相同的情况下，采用SC07焊料时所得IMC层厚度在老化试验期间的厚度始终大于采用SAC305焊料；当焊料相同时，化学镀锡样品的IMC层厚度在老化试验期间始终大于ENEPIG样品，均未出现柯肯达尔空洞。在u HAST过程中，化学镀锡样品的焊接强度呈现下降趋势；在HTST试验过程中，化学镀锡样品的焊接强度呈现上升趋势，而ENEPIG样品的焊接强度均为先上升后下降。[结论]本研究可为ABF基板的设计提供理论参考。

关键词

印刷焊料 / ABF基板 / 金属间化合物 / 焊接可靠性 / 高加速温湿度应力试验 / 高温老化试验