COMSOL在微盲孔与通孔电镀填充模拟中的应用

摘要

[目的]微盲孔与通孔电镀填充是实现高密度互连与三维集成的关键工艺，其过程涉及多物理场强耦合作用，传统实验方法难以全面揭示其内在机制。COMSOL Multiphysics作为多物理场仿真工具，在该过程的机理研究、工艺优化与缺陷预测中具有重要价值。[方法]综述了COMSOL在该领域的应用进展，阐述了基于拉普拉斯方程、Nernst-Planck方程、Navier-Stokes方程、Butler-Volmer方程及添加剂吸附动力学模型的多物理场耦合建模方法。[结果] COMSOL模拟能够直观呈现电场、离子浓度、流场和添加剂分布情况及其变化，定量预测局部沉积速率与形貌变化，从而揭示自下而上填充机制、评估空洞形成风险，并为工艺参数优化提供可视化依据。[结论]数值模拟已成为研究添加剂作用下电镀填充过程的重要工具，COMSOL通过多物理场耦合实现了对微盲孔与通孔电镀行为的准确描述与预测，对机理研究与工艺优化具有重要意义。

关键词

微盲孔 / 通孔 / 电镀 / 有限元分析软件 / 数值模拟 / 添加剂 / 综述