Sn3.0Ag0.5Cu锡球表面2-氨基苯并咪唑与钼酸铵复合改性抗氧化膜的性能研究

摘要

[目的]针对球栅阵列(BGA)无铅锡球在长期储存与运输过程中易氧化、磨损，导致电子产品可靠性下降的问题，对其表面进行抗氧化处理，以提高锡球表面防护性能。[方法]通过2-氨基苯并咪唑(2-ABI)与钼酸铵(AM)的协同吸附，在Sn3.0Ag0.5Cu锡球表面获得复合保护膜。通过摇球实验、高温加速氧化实验、接触角测量及剪切强度测试，研究了保护膜的机械稳定性、抗氧化性、润湿性与焊接性能。[结果]当2-ABI质量浓度为0.5 g/L、AM质量浓度为0.25 g/L时，复合膜在摇球60 min内可有效抵御表面磨损，在100°C高温氧化20 h内未形成明显的氧化层。经抗氧化处理后，纯水在Sn3.0Ag0.5Cu合金表面的接触角从初始的44.29°提高至70.29°，说明其表面由亲水转为弱疏水；焊点剪切强度略有提升。[结论]2-ABI与AM复配可在锡球表面形成致密的有机-无机复合保护膜，显著提升其抗氧化性与机械稳定性，并且不影响后续焊接性能，具备良好的工程应用前景。

关键词

锡球 / 2-氨基苯并咪唑 / 钼酸铵 / 抗氧化性 / 焊接性