某电镀园区化学镀镍废水处理自控加药研究及应用

许海亮, 毋浪鹏, 钟晓丽, 郑元武, 韩松, 吴金健

电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (12) : 140 -145.

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电镀与涂饰 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (12) : 140 -145. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2025.12.019

某电镀园区化学镀镍废水处理自控加药研究及应用

    许海亮, 毋浪鹏, 钟晓丽, 郑元武, 韩松, 吴金健
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摘要

[目的]为解决次氯酸钠氧化工艺处理化学镀镍废水过程中因水质波动而产生药剂浪费和对操作人员技术要求较高的问题,以氧化还原电位(ORP)为主要指标对反应体系进行控制。[方法]建立了一套基于ORP的自控加药工艺,检测了不同ORP控制范围和水力停留时间下的总镍、总磷和氨氮,并考察了水质波动对处理效果的影响。[结果]当反应体系中pH控制在3.0~4.0,ORP控制在1 130~1 140 mV,水力停留时间为0.5 h时,可实现次氯酸钠的精准自控加药,出水总镍低于0.3 mg/L,氨氮低于15.0 mg/L,总磷低于8.0 mg/L,均达到排放标准。[结论]该研究成果解决了传统次氯酸钠工艺易造成药剂浪费和操作要求较高的问题,已成功应用于某电镀园区化学镀镍废水处理,实现了增效降本。

关键词

化学镀镍 / 废水处理 / 次氯酸钠 / 氧化还原电位 / 自控加药 / 氨氮 / 总磷

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某电镀园区化学镀镍废水处理自控加药研究及应用[J]. 电镀与涂饰, 2025, 44(12): 140-145 DOI:10.19289/j.1004-227x.2025.12.019

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