SiC颗粒预处理对Co–SiC复合电镀层硬度和耐磨性的影响

吴梦楠; 唐俊榕; 鲍其鹏; 詹中伟; 葛玉麟; 张骐

doi:10.19289/j.1004-227x.2026.01.010

电镀与涂饰 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (1) : 79 -85. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2026.01.010

SiC颗粒预处理对Co–SiC复合电镀层硬度和耐磨性的影响

吴梦楠, 唐俊榕, 鲍其鹏, 詹中伟, 葛玉麟, 张骐

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摘要

[目的]研究碳化硅（SiC）颗粒预处理对其在钴基复合镀层中强化行为的影响，旨在通过调控颗粒表面性质来提升复合镀层的硬度与耐磨性。[方法]采用NaOH溶液对Si C颗粒进行去氧化层和粗化两种预处理，分析了处理后颗粒的亲水性、分散性及Zeta电位；以镀层的显微硬度和耐磨性为指标，通过正交试验优化了Co–SiC复合电镀工艺。[结果]采用60 g/L粗化的SiC颗粒作为第二相，在镀液pH为5.0、电流密度4 A/dm²的条件下电镀1 h时，所得Co–SiC复合镀层的显微硬度较高（405.3 HV），耐磨性最优。[结论]本研究为开发高性能环保型耐磨镀层提供了有效的策略。