铜合金接插件银-石墨复合电镀工艺及镀层性能研究

摘要

[目的]针对传统氰化物镀银层在接插件应用中耐磨性不足、易变色等问题，开展Ag–石墨复合电镀的研究。[方法]采用氰化物体系与无氰体系，在铜合金接插件表面制备Ag–石墨复合镀层。对比了氰化物体系亮银镀层和不同体系Ag–石墨复合镀层的抗变色性、可焊性、耐蚀性、耐磨性与接触电阻，并通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析了Ag–石墨复合镀层的形貌与石墨含量。[结果]Ag–石墨复合镀层的耐磨性显著优于亮银镀层，机械寿命高于20 000次插拔；无氰体系Ag–石墨复合镀层在抗变色、耐盐雾、接触电阻等方面与亮银相当，且具备良好的可焊性；氰化物体系Ag–石墨镀层因石墨含量较高而可焊性较差。[结论] Ag–石墨复合镀层在接插件领域具备替代传统氰化物亮银镀层的应用潜力。在实际生产中，可根据产品对耐磨性与可焊性的具体需求，选择合适的镀液体系与石墨粒径。

关键词

铜合金接插件 / 复合电镀 / 银 / 石墨 / 无氰 / 耐磨性 / 可焊性