多物理场仿真在电子电镀中的应用与智能化发展

摘要

[目的]综述多物理场仿真技术在电子电镀工艺开发与优化中的应用现状，并探讨其与人工智能融合的智能化发展趋势。[方法]结合填孔电镀与图形电镀两类典型场景，分析在COMSOL平台中对电场、传质场及流场等关键物理场的耦合建模方法，探讨该技术在预测镀层生长、评估添加剂作用、优化槽体结构与流动状态等方面的具体应用路径。[结果]大量仿真案例的模拟结果与实际电镀数据吻合良好。通过对电流密度、流场状态等关键参数的仿真优化，能够显著改善镀层均匀性与填孔效果，可为实际工艺调试提供有效指导。[结论]基于有限元方法的仿真技术可作为电子电镀工艺优化的高效工具，显著降低试错成本与研发周期。未来仿真技术与人工智能的深度融合将进一步推动电镀工艺的智能化发展，助力电子制造向数字化、精准化方向演进。

关键词

电子电镀 / 多物理场仿真 / 有限元分析 / 镀层均匀性 / 人工智能