高强极薄电解铜箔用一体式阳极槽结构设计与制造

张淑鸽, 冯庆, 张乐, 李博, 屈嘉彬, 訾茂德, 任越锋

电镀与涂饰 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (05) : 23 -29.

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电镀与涂饰 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (05) : 23 -29. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2026.05.003

高强极薄电解铜箔用一体式阳极槽结构设计与制造

    张淑鸽, 冯庆, 张乐, 李博, 屈嘉彬, 訾茂德, 任越锋
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摘要

[目的]针对高强极薄电解铜箔对厚度均匀性及表面品质的严苛要求,探讨一体式阳极槽的结构设计与精度控制,为其高性能制造提供设备支撑。[方法]通过分析电解生箔机工作原理、电场分布及生箔过程控制要点,阐明阳极槽在铜箔沉积中的关键作用;重点剖析纯钛一体式阳极槽的结构设计细节,包括阳极支撑板、进液组件、密封结构的设计要点;同时阐述精密制造工艺中的应力控制方法及工作圆弧面精加工技术;通过多点测量优化前后阳极槽内弧面尺寸精度,采用标准差、极差、合格率及过程能力指数等统计指标进行量化评估。[结果]采用一体式结构设计与精密制造工艺后,直径2 000 mm和直径2 700 mm阳极槽的内弧面尺寸均匀性分别提升约31.8%和28.0%,整体精度稳定控制在±0.15 mm以内,尺寸偏差不高于±0.1 mm的合格率分别达到96.6%和91.7%。[结论]阳极槽的结构刚性、尺寸精度及稳定性是保障高强极薄电解铜箔厚度均匀性与表面品质的核心,其精密化制造是提升铜箔品质的关键路径。

关键词

电解铜箔 / 一体式阳极槽 / 结构设计 / 精密制造 / 厚度均匀性

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张淑鸽, 冯庆, 张乐, 李博, 屈嘉彬, 訾茂德, 任越锋. 高强极薄电解铜箔用一体式阳极槽结构设计与制造[J]. 电镀与涂饰, 2026, 45(05): 23-29 DOI:10.19289/j.1004-227x.2026.05.003

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