氨羧配位体系低氢脆高耐蚀无氰镀镉工艺研究

陈晨; 程纪华; 嵇海; 姚峄林; 张骐; 詹中伟

doi:10.19289/j.1004-227x.2026.07.004

电镀与涂饰 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (7) : 29 -36. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2026.07.004

氨羧配位体系低氢脆高耐蚀无氰镀镉工艺研究

陈晨, 程纪华, 嵇海, 姚峄林, 张骐, 詹中伟

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摘要

[目的]针对现有镉(Cd)镀层制备工艺难以兼顾低氢脆、高耐蚀和低维护需求的问题，拟通过在氨羧配位体系无氰镀镉液中加入添加剂CFG-D，以开发新型低氢脆高耐蚀无氰镀镉工艺。[方法]研究了添加剂CFG-D体积分数(0～16 mL/L)对镀层外观、厚度及微观形貌的影响；在固定CFG-D体积分数为12 m L/L条件下，通过中性盐雾(NSS)和酸性盐雾(ASS)试验评价不同基体(黄铜、30CrMnSiA、45钢、17-4PH、65Mn)上所得Cd镀层的耐蚀性；通过机械持续拉伸法(30CrMnSiA、30CrMnSiNi2A、4340)和测氢仪法评估工艺氢脆性；并采用轴向拉伸疲劳试验考察镀覆工艺对4340钢基体疲劳性能的影响。[结果]添加剂CFG-D能显著改善镀层外观、促进沉积并诱导晶粒致密堆叠；当CFG-D体积分数为12 mL/L时，Cd镀层致密、近白色。不同基体上的Cd镀层经1 000 h NSS试验和10个循环的ASS试验后均未发生锈蚀，耐蚀性远超标准要求。氢脆性测试结果表明该工艺属于低氢脆范畴。此外，该无氰镀镉工艺对基体疲劳性能无负面影响。[结论]该无氰镀镉工艺兼具优异的耐蚀性和低氢脆性，且对基体疲劳性能无不利影响，在航空领域具有很好的应用潜力。