PCB铜面化学镀银过程的贾凡尼效应影响因素研究与控制

摘要

[目的]针对印制电路板(PCB)铜面化学镀银过程中贾凡尼效应引发的铜腐蚀及线路缺陷问题，旨在明确该效应的作用机制与关键影响因素，提出有效的调控方法以保障PCB的电气性能与结构可靠性。[方法]设计并制作贾凡尼效应专用测试板，结合3D激光共聚焦显微镜和扫描电子显微镜，研究化学镀银时间(即Ag镀层厚度)、微蚀时间及阻焊油墨涂覆面积与化学镀银处理面积之比对贾凡尼效应的影响。[结果]Ag镀层厚度过大、Cu层微蚀时间过长及阻焊油墨涂覆面积与化学镀银处理面积之比过大，都可能引发可贾凡尼效应。[结论]通过合理控制化学镀银时间与微蚀时间，以及适当减小镀银面积，可有效抑制PCB铜面化学镀银过程中的贾凡尼效应。本研究为PCB化学镀银工艺的优化提供了重要的实践依据与数据支撑。

关键词

印制电路板 / 铜面 / 化学镀银 / 贾凡尼效应 / 微蚀

基金资助

四川省自然科学基金面上项目（2025ZNSFSC0382）; 国家自然科学基金面上项目（22572020）