钛糊含量对氨羧配位体系无氰镀镉钛合金性能的影响

陈晨, 程纪华, 嵇海, 姚峄林, 张骐, 詹中伟

电镀与涂饰 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (9) : 113 -120.

电镀与涂饰 ›› 2026, Vol. 45 ›› Issue (9) : 113 -120. DOI: 10.19289/j.1004-227x.2026.09.014

钛糊含量对氨羧配位体系无氰镀镉钛合金性能的影响

    陈晨, 程纪华, 嵇海, 姚峄林, 张骐, 詹中伟
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摘要

[目的]针对无氰电镀镉钛溶液中钛含量不易控制的问题,拟通过研究钛糊添加量对氨羧配位体系无氰镀镉钛工艺的影响来确定镀液中钛含量的安全范围。[方法]通过调整无氰电镀Cd-Ti合金镀液中的钛糊添加量,使镀液钛含量接近航空行业标准HB/Z 107—2021《无氰电镀镉-钛工艺》中规定的上、中、下限。分析了不同钛糊添加量镀液所得Cd-Ti合金镀层的钛含量、厚度、外观、可钝化性、结合力、耐蚀性及工艺的氢脆性和疲劳性能。[结果]钛糊添加量对镀层Ti含量和厚度的影响较大,对基体疲劳性能也有一定的影响。在HB/Z 107—2021规定的钛含量范围内,改变镀液钛糊添加量对镀层其他性能影响不大。需要注意的是,当镀液钛含量及镀层钛含量接近标准下限时,工艺的氢脆性仍然满足要求。[结论]本研究证明了HB/Z 107—2021对镀液钛含量及镀层钛含量规定的科学性,该标准可以为无氰电镀Cd-Ti合金工艺维护提供指导。

关键词

无氰电镀 / 镉-钛合金 / 氨羧配位体系 / 钛糊 / 耐蚀性 / 氢脆性 / 疲劳性能

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陈晨, 程纪华, 嵇海, 姚峄林, 张骐, 詹中伟. 钛糊含量对氨羧配位体系无氰镀镉钛合金性能的影响[J]. 电镀与涂饰, 2026, 45(9): 113-120 DOI:10.19289/j.1004-227x.2026.09.014

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