焊接填料中Ti对SiCp/6061Al激光填粉焊接头的影响

赵明娟; 王高昱; 赵龙志; 李宇欣; 于泓冰; 张钦文; 穆晨鹏

doi:10.16749/j.cnki.jecjtu.2025.01.007

华东交通大学学报 ›› 2025, Vol. 42 ›› Issue (01) : 113 -119. DOI: 10.16749/j.cnki.jecjtu.2025.01.007

焊接填料中Ti对SiC_p/6061Al激光填粉焊接头的影响

赵明娟, 王高昱, 赵龙志, 李宇欣, 于泓冰, 张钦文, 穆晨鹏

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摘要

铝基复合材料是一类优良的结构材料，但该材料焊接性较差，提高铝基复合材料焊接接头性能具有重要意义。在SiC_p/6061Al复合材料激光填粉焊接过程中，向CoCrNi增强AlSi12填料中添加Ti，研究Ti对焊接接头的影响。结果表明：Ti均匀分布在焊缝中，并在CoCrNi相周围形成TiNi₃相，CoCrNi相由粗大的树枝状转变成细小的三角形状，形成了固溶强化、弥散强化和细晶强化。焊接接头熔合区界面清晰，界面没有反应物生成，形成了良好的物理冶金结合界面。焊接填料中添加Ti后，焊缝硬度提高了30%，焊接接头的拉伸强度和延伸率同时上升。SiC_p/6061Al激光填粉焊接时，CoCrNi增强AlSi12的混合填料中添加Ti元素，可以有效改善焊接接头质量，提高力学性能。