差厚板U形件工艺孔成形性能仿真
胡贤磊, 朱永胜, 支颖
东北大学学报(自然科学版) ›› 2024, Vol. 45 ›› Issue (08) : 1080 -1087.
差厚板 / 工艺孔 / U形件 / 冷冲压 / 成形性能 / 回弹
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