西瓜果皮厚度的遗传模型及遗传方式分析

王学征; 赵正翔; 杨天天; 秦璐; 刘括; 闫娇蕊; 刘宏宇

doi:10.19720/j.cnki.issn.1005-9369.2024.07.001

东北农业大学学报 ›› 2024, Vol. 55 ›› Issue (07) : 1 -9+50. DOI: 10.19720/j.cnki.issn.1005-9369.2024.07.001

西瓜果皮厚度的遗传模型及遗传方式分析

王学征, 赵正翔, 杨天天, 秦璐, 刘括, 闫娇蕊, 刘宏宇

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摘要

果皮厚度是西瓜[Citrullus lanatus(Thunb.)Mansf.]重要农艺性状之一，影响西瓜贮运性。以厚果皮西瓜自交系“1061”和薄果皮西瓜自交系“812”配置F1和F2代群体，利用主基因+多基因混合遗传模型，分析杂交、自交后对西瓜果皮厚度的影响。结果表明：2个亲本果皮厚度存在显著差异，F2代群体果皮厚度性状符合正态分布规律，为数量性状。群体分析表明，西瓜果皮厚度最优遗传模型为B-3(2MG-A)，即主基因-加性效应模型，主基因加性效应da值在2022年和2023年分别为0.329 2和0.194 4，加性效应为正向。主基因遗传率在两年分别高达99.370 4%和98.227 9%。西瓜果皮厚度以主基因遗传为主。