高强高耐磨高导金基合金研究进展

摘要

金基合金具有优异的导电性、高温稳定性和耐腐蚀性，广泛应用于航空航天及军用精密仪器仪表领域.然而，现有金基合金的强度、硬度、耐磨性和导电性之间存在负相关关系，如何在提高强度、硬度和耐磨性的同时保持较高的导电性是亟待解决的关键问题.目前，有关金基合金高强高耐磨高导的研究主要有：（1）促进AuCuⅠ有序相的生成；（2）多道次冷拉拔使晶粒细长化；（3）高应变速率和大变形量引入纳米孪晶；（4）添加适量稀土元素、In合金化和In⁺离子注入.基于以上研究，本文提出了固溶-大变形-时效和低温拉拔两种新方法，前者通过变形增加位错密度，位错可以成为有序相的优先形核位置，从而促进AuCuⅠ有序相的析出；后者通过在液氮温度下进行拉拔变形，有效抑制再结晶，维持细长的晶粒组织，从而减少垂直晶界对电子的散射.

关键词

金基合金 / 高强高导 / 高耐磨 / 有序化转变 / 晶粒细长化 / 纳米孪晶