两种正畸粘接剂在磨除抛光后对牙釉质表面的影响

东红岗; 黄鹏飞; 东亮颖; 张兰; 顾泽旭

doi:10.15909/j.cnki.cn61-1347/r.006722

中国美容医学 ›› 2025, Vol. 34 ›› Issue (2) : 160 -163. DOI: 10.15909/j.cnki.cn61-1347/r.006722

两种正畸粘接剂在磨除抛光后对牙釉质表面的影响

东红岗, 黄鹏飞, 东亮颖, 张兰, 顾泽旭

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摘要

目的：比较两种不同正畸托槽粘接剂在去除托槽后对牙釉质表面的影响。方法：将40颗离体牙随机分为两组，实验组采用GC正畸用树脂强化型玻璃离子水门汀、对照组采用3M正畸光固化树脂型粘接剂进行金属托槽粘接。拆除托槽后分别对牙面粘接前、拆除托槽后和金刚砂车针+矽粒子序列抛光后的牙表面粗糙度值测量并进行分析对比；随机在两组中各选择4个样本，在托槽粘接前、拆除托槽后、金刚砂车针+矽粒子序列抛光后的釉质表面、剖面进行电镜观察。结果：在拆除托槽后牙面粘接剂的残留指数方面，实验组与对照组差异有统计学意义(P<0.05)。拆除托槽后牙面粗糙度值对比，两组差异有统计学意义(P<0.05)；经过金刚砂车针+矽粒子序列抛光后对比，两组粗糙度值比较差异无统计学意义(P>0.05)，但操作时间比较差异有统计学意义(P<0.05)。电镜显示：抛光后实验组牙面残留少，颗粒粗，牙釉质内树脂突少；对照组牙面残留多，颗粒细，牙釉质内树脂突多。结论：GC正畸用树脂强化型玻璃离子水门汀与3M正畸粘接树脂均易被金刚砂抛光车针+矽粒子序列抛光清除，但GC正畸用树脂强化型玻璃离子水门汀清除时间短，在牙釉质表面及釉质内残留少。