低分子量聚异戊二烯的烷氧基硅封端改性

马恩旺; 马骥; 高文熙; 李伟; 丁乃秀; 何丽霞

doi:10.14133/j.cnki.1008-9357.20251014001

功能高分子学报 ›› 2026, Vol. 39 ›› Issue (1) : 45 -52. DOI: 10.14133/j.cnki.1008-9357.20251014001

低分子量聚异戊二烯的烷氧基硅封端改性

马恩旺, 马骥, 高文熙, 李伟, 丁乃秀, 何丽霞

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摘要

采用3-氯丙基烷氧基硅对阴离子聚合反应后的低分子量聚异戊二烯（LPI）进行封端改性，研究了封端反应条件对产物结构的影响。采用傅里叶变换红外光谱（FT-IR）、核磁共振氢谱（1H-NMR）、凝胶渗透色谱（GPC）、差示扫描量热（DSC）、热重分析（TGA）等对烷氧基硅封端的LPI进行结构表征，通过₁H-NMR计算得到封端产物的封端率。结果表明：封端反应发生在分子末端，对产物的微观结构、玻璃化转变温度、耐热性能影响不大，但封端后LPI的数均分子量略微降低，分子量分布指数增大；随着封端反应温度的升高，封端率增大；随着封端剂用量的增加，封端率显著降低；当封端反应温度为50℃、封端剂与聚合引发剂的物质的量相等时，封端率达到91.35%。