微波印制基板与深腔盒体导电胶粘接工艺实验

摘要

为解决微波印制基板与深腔屏蔽盒体大面积接地可靠连接的问题，本文采用丝印导电胶工艺，进行了材料选择、底版设计、丝印印刷、固化参数正交、胶膜厚度测试等实验，确定了导电胶固化工艺参数和丝印粘接的工艺条件，解决了溢胶、真空加压和消除气泡的问题。实验结果表明：微波印制基板与深腔屏蔽盒体采用丝印导电胶进行粘接的方法更加简便、可行。

关键词

微波印制基板 / 深腔型屏蔽盒 / 大面积接地 / 丝印导电胶 / 真空袋