透明网格背板粘结层低温脱层机理研究

摘要

透明网格背板凭借其高透光率与耐候性能，已成为双面光伏组件的关键封装材料。然而，在低温环境（10～23℃）下，其粘结层易出现脱层现象，严重影响组件可靠性。本研究基于粘结层配方优化，系统性地揭示了低温脱层的作用机制，重点分析了颜基比、涂层厚度及基材附着力对树脂流动性与剥离强度的影响。结果表明：将颜基比控制在0.5可有效改善树脂分散均匀性并增强界面结合力；优化涂层厚度至5～10μm可减少固化过程中的内应力积累；通过电晕处理进行基材表面改性可显著增强界面附着力。本研究提出的综合改进方案解决了网格背板在低温工况下的脱层问题，为提升双面组件可靠性提供了关键技术支撑。

关键词

透明网格背板 / 低温脱层 / 颜基比 / 涂层厚度 / 界面附着力