双层UV光致可剥离胶膜的制备及性能研究

周健; 侯悦; 李中秋

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.06.001

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (6) : 1 -4+8. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.06.001

双层UV光致可剥离胶膜的制备及性能研究

周健, 侯悦, 李中秋

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摘要

针对当前先进封装领域中三维集成电路(3D-IC)面临的胶膜与芯片表面贴合不密实、残胶多的问题，本文提出了一种双层紫外(UV)光致可剥离胶膜解决方案，通过在聚酯(PET)基膜上依次涂布中间层树脂和黏结层树脂，形成胶膜总厚50μm的双层结构，可实现瞬间填平和UV照射后零残胶的整片剥离。实验结果表明:经UV辐照后，双层胶膜的180°剥离力显著下降;显微镜显示，相较单层胶膜，双层胶膜对有划痕的硅片覆盖更紧密且无残胶，展现出较大的应用潜力。