苯并环丁烯树脂的改性研究进展

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.07.002

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (7) : 5 -7. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.07.002

苯并环丁烯树脂的改性研究进展

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摘要

针对微电子领域对苯并环丁烯（BCB）树脂日益提升的性能需求，本文系统综述了其多种改性策略，通过引入含氟/大体积基团、增强刚性结构、降低开环活化能及引入复合功能填料等，可有效降低介电常数（D_k）、改善热机械性能、降低固化温度并赋予其疏水、阻燃与高导热等特性。结果表明：改性后的BCB树脂在保持其优异本征性能的同时，D_k可降至2.08～2.12,热稳定性显著提高（5%失重温度>492℃）,固化温度降低约60℃,并具备低吸水、本质阻燃和更高热导率等综合优势，更能适应先进电子封装与高频通信的应用要求。