封孔工艺对热敏CTP版抗碱性的影响

牛红雨; 刘延安; 张林; 李琛琛; 魏兆彤

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.08.001

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (8) : 1 -4. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.08.001

封孔工艺对热敏CTP版抗碱性的影响

牛红雨, 刘延安, 张林, 李琛琛, 魏兆彤

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摘要

为解决阳图热敏计算机直接制版(CTP)版材显影残渣问题，本文通过分析阳图热敏CTP版显影残渣形成原因，探究版基处理工艺中封孔时间、封孔温度及水洗水质等封孔工艺条件对热敏CTP版基抗碱性(耐腐蚀性)的影响规律。结果表明：采用30 s封孔时间、控制封孔温度在75～80℃、封孔后采用去离子水水洗的工艺方案，可显著提升版基抗碱性。该优化方案能有效封闭氧化膜微孔，从根本上减少显影残渣的生成。本研究为阳图热敏CTP版材封孔工艺优化提供理论依据和数据支撑，对解决行业显影滤芯阻塞等问题具有重要的指导意义。