基于可靠性提升的抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶工艺优化

张晓亮; 刘文斌; 吴俊珺

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.08.005

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (8) : 14 -16. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.08.005

基于可靠性提升的抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶工艺优化

张晓亮, 刘文斌, 吴俊珺

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摘要

针对大尺寸倒装芯片在封装过程中因热膨胀系数失配导致的严重翘曲问题及底部填充胶固化后分层开裂问题，本研究提出了一种多级应力松弛固化工艺与流变前沿速度匹配的优化技术。基于Kamal-Sourour自催化固化动力学模型与Einstein-Roscoe流变方程，通过正交试验设计系统优化了点胶预热温度、固化升温速率及非对称L型填充路径等关键工艺参数。结果表明：优化后的工艺使芯片在回流温区下的最大翘曲量显著降低，空洞率控制在极低水平。经吸湿敏感性测试及温度循环测试后，扫描声学显微镜检测显示无分层现象，焊点疲劳寿命大幅提升，从而验证了该方案在量产中的可靠性与工程价值。