高导热类石墨烯膜在PCB热管理中的结构设计与性能优化

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.10.003

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (10) : 7 -9. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.10.003

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摘要

针对高功率密度印制电路板(PCB)散热瓶颈，本文系统研究了高导热类石墨烯膜的结构设计与性能优化方法。采用氧化石墨烯(GO)热还原工艺制备高取向石墨烯膜，通过界面工程、元素掺杂及表面修饰等手段调控其声子传输特性，构建了多功能复合散热体系。结果表明：优化后的石墨烯膜面内热导率可达1 850 W/(m·K),将其应用于PCB散热模块后，芯片结温降低18℃以上，热阻下降26%,可为电子器件热管理提供高效解决方案。