热敏免处理CTP版材关键聚合物材料研究进展

杨阔; 吴兆阳; 韦冬悦; 靳立坤; 魏兆彤

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.11.002

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (11) : 5 -8. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.11.002

热敏免处理CTP版材关键聚合物材料研究进展

杨阔, 吴兆阳, 韦冬悦, 靳立坤, 魏兆彤

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摘要

针对传统胶印版材在生产过程中存在的污染严重、不符合绿色环保要求等问题，本文系统综述了免处理计算机直接制版(CTP)版材感光层中聚合物的研究进展。在阐明免处理热敏版材成像机理的基础上，从聚合物功能机制的角度，将现有聚合物体系划分为基于表面能调控的两亲性聚合物、基于热交联反应的固化聚合物和基于离子相互作用的功能聚合物三类，深入分析了各类聚合物的分子设计原理、结构特征与性能特点。结合性能评价体系，探讨了目前研究面临的技术瓶颈，提出了针对高速度制版热扩散控制、长版印刷起脏抑制等关键问题的解决思路。研究结果表明：聚合物的分子设计与性能调控是提升版材成像灵敏度、耐印力及显影性能的核心因素。本文为环保型免处理热敏CTP版材的进一步研发与配方优化提供了系统的理论参考。