耐高温聚酰亚胺粘接浆料在芯片SiP封装中的应用

肖锦鸿

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.13.005

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (13) : 18 -20. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.13.005

耐高温聚酰亚胺粘接浆料在芯片SiP封装中的应用

肖锦鸿

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摘要

针对芯片系统级封装(SiP)工艺中粘接材料耐热性不足所引发的界面分层缺陷，本研究制备了一种耐高温聚酰亚胺粘接浆料，并评估其封装适用性。通过热重分析、动态热机械分析及可靠性测试，全面表征该浆料的热稳定性与界面粘接特性。实验结果表明：所制备浆料的玻璃化转变温度可达358℃,5%热失重温度为517℃,经1 000次热循环后界面剪切强度保持率为92.6%,界面空洞率仅为1.8%,可满足高可靠SiP封装的严苛应用要求。