面向纳米级工艺节点的原子层清洗设备设计与性能评估

王洪建

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.14.045

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (14) : 141 -143. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.14.045

面向纳米级工艺节点的原子层清洗设备设计与性能评估

王洪建

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摘要

针对铜互连刻蚀后的光刻胶残留清洗难题，本研究设计了基于等离子体辅助的原子层清洗设备原型机。该设备采用氧气等离子体与还原气体交替作用的工艺路线。设备包含反应腔室系统、真空系统、气体供给系统、加热与温控系统，通过工艺参数优化彻底去除有机残留物。实验表明：该设备可在深宽比18∶1的硅通孔结构上实现有效清洗，验证了原子层清洗技术在先进封装领域的应用可行性，为解决高深宽比结构清洗提供了技术参考。