智能机器人感知系统专用半导体记录材料研究

任天赐; 李心莹; 王志男; 杨骐铭

doi:10.16009/j.issn.1009-5624.2026.14.046

信息记录材料 ›› 2026, Vol. 27 ›› Issue (14) : 144 -146. DOI: 10.16009/j.issn.1009-5624.2026.14.046

智能机器人感知系统专用半导体记录材料研究

任天赐, 李心莹, 王志男, 杨骐铭

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摘要

针对智能机器人感知系统中人工智能(AI)与半导体记录材料融合适配不足的问题，本文通过系统梳理二者双向赋能的融合逻辑，分别阐述人工智能在芯片架构、制程工艺、设计方法智能化方面对半导体材料的创新驱动，以及半导体记录材料为AI提供的存储、硬件及数据传输支撑。并深入剖析当前融合进程中面临的专用材料性能瓶颈、协同设计难度大及高端人才短缺等现实困境。结果表明，二者的深度融合是提升智能机器人感知系统性能的关键，相关研究明确了其现存问题与发展方向，可为相关领域的协同创新提供参考。