潮牌联名产品的价格溢出机制
鲁成, 赵敏, 何松岳, 葛云祥
东华大学学报(自然科学版) ›› 2024, Vol. 50 ›› Issue (01) : 171 -177.
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中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(2232024G-08;2232021E-03)
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