熔体静电直写临界移动速率的影响因素

摘要

讨论了熔体静电直写中主要过程参数对临界移动速率(CTS)的影响。采用控制变量法研究CTS随材料温度、电压、气压和收集距离的变化规律。结果表明：CTS变化与温度、电压和收集距离呈正相关，与气压呈负相关。各因素影响CTS的机制如下：电压升高导致熔体电荷密度和电场强度增加；温度升高导致熔体黏度降低、黏弹力变小；收集距离的增大延长了射流加速时间；供料气压的增大导致熔体流量增加、电荷密度降低。此外，还设计了正交试验，各因素对CTS的影响由强到弱依次为电压，温度，收集距离，气压。研究结果将为熔体静电直写支架结构控制提供试验基础。

关键词

熔体静电直写 / 临界移动速率 / 聚己内酯 / 射流滞后