集成电路高端光刻胶材料纯化研究进展

摘要

光刻胶(又称光致抗蚀剂)是集成电路制造的核心材料，其纯度直接影响光刻图案的成像质量和器件合格率。随着集成电路进入极紫外光刻(EUVL)时代，对包括光刻胶在内的各种湿电子化学品性能和纯度提出了更高的要求。为此，光刻胶原料和光刻胶溶液纯化处理已成为光刻技术的重要组成部分。在简要介绍光刻胶制备、光刻工艺和相关标准的基础上，着重介绍了光刻胶树脂、溶剂、光产酸剂及光刻胶溶液纯化处理技术的研究进展，分析了膜分离、离子交换、吸附、溶剂萃取等主流方法的适用场景与技术瓶颈。针对传统纯化工艺中存在的处理周期长、效率低等问题，进一步探讨了膜材料功能化及其与多种分离方法的耦合策略，并展望了陶瓷膜在高选择性、高稳定性纯化工艺中的潜在应用，为未来高纯度光刻胶材料的绿色高效制备提供技术思路和发展方向。

关键词

集成电路 / 光刻胶 / 纯化技术 / 光刻工艺 / 工艺节点 / 研究进展