热-光双固化丙烯酸树脂减黏胶的制备和性能研究

陈思源; 何立凡; 韩亚男; 吴风娇

doi:10.13543/j.bhxbzr.2025.02.004

北京化工大学学报（自然科学版） ›› 2025, Vol. 52 ›› Issue (02) : 34 -40. DOI: 10.13543/j.bhxbzr.2025.02.004

热-光双固化丙烯酸树脂减黏胶的制备和性能研究

陈思源, 何立凡, 韩亚男, 吴风娇

作者信息 +

Author information +

文章历史 +

PDF

摘要

以丙烯酸异辛酯（2-EHA）、丙烯酸正丁酯（BA）、甲基丙烯酸甲酯（MMA）、丙烯酸（AA）为主单体，以丙烯酸羟乙酯（2-HEA）和甲基丙烯酸异氰基乙酯（MOI）作为功能和接枝单体，使用过氧化苯甲酰（BPO）/偶氮二异丁腈（AIBN）复合引发剂体系，在溶液聚合条件下，制备出芯片加工用热-光双固化减黏用丙烯酸树脂材料。该材料在异氰酸酯固化剂存在下可以经热固化成膜，提供晶圆加工固定所必需的黏接强度，体系中通过接枝引入的双键可以在一定功率/时间的UV紫外光辐照下再次固化，即UV减黏，以实现加工后树脂从芯片上的剥离。通过对合成树脂的结构和剥离性能的研究，发现BPO/AIBN配比对分子链支化程度存在着显著影响，进而可以实现对UV固化前后的剥离强度的调节。