聚己内酯熔体静电直写工艺参数对支架厚度影响规律研究

李好义; 田鑫哲; 葛思远; 马东明; 杨卫民; 徐小东

doi:10.13543/j.bhxbzr.2025.06.008

北京化工大学学报（自然科学版） ›› 2025, Vol. 52 ›› Issue (6) : 67 -74. DOI: 10.13543/j.bhxbzr.2025.06.008

聚己内酯熔体静电直写工艺参数对支架厚度影响规律研究

李好义, 田鑫哲, 葛思远, 马东明, 杨卫民, 徐小东

作者信息 +

Author information +

文章历史 +

摘要

以聚（ε-己内酯）(PCL)为材料，通过单因素实验探究了温度、电压、气压、收集速度、收集高度及喷嘴内径对支架厚度影响的规律；定义了纤维层密指数（F_p）来量化纤维排列的紧密程度或层间结合的情况。实验结果表明：升高温度导致纤维直径增大，层间融合加剧，支架高度显著下降；升高电压可以细化纤维，但电压过高时会导致乱序沉积，层数锐减；增大气压使纤维变粗且会造成层间融合；提升收集速度可以细化纤维但却降低了厚度；增加收集高度可以显著提升层数，但高度过高时层间黏附性会下降；减小喷嘴内径可以细化纤维，但过小内径会引发纤维乱序。支架最厚可达3.43 mm，层数235层。支架失效模式包括纤维乱序、聚合物熔滴及层间融合。