基于离散单形进化算法的PCB电子元件热布局优化

doi:10.13413/j.cnki.jdxblxb.2024013

吉林大学学报(理学版) ›› 2025, Vol. 63 ›› Issue (04) : 1169 -1178. DOI: 10.13413/j.cnki.jdxblxb.2024013

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摘要

为降低印制电路板(PCB)上电子元件的最高温度，优化热设计方案，根据传热学原理，用微元体热平衡法构建PCB上电子元件稳态温度场的数学模型，并用电子产品热仿真软件ICEPAK验证模型的有效性.在单形进化算法的基础上进行离散化改进，并用改进后的离散单形进化算法对PCB上排布的电子元件进行布局调整.仿真结果表明，该算法可降低PCB上电子元件的最高温度，且具有较快的收敛速度.