Ni-Cu-P复合涂层的电沉积制备工艺与润湿行为研究

摘要

文章研究了Ni-Cu-P复合涂层的电沉积制备工艺及其润湿行为，利用电沉积法在304不锈钢上制备具有分级微纳结构的Ni-Cu-P三元涂层，对其表面形态、相组成以及润湿行为进行系统性研究.通过控制电流密度来调节涂层形貌和表面化学性质，以获得良好的疏水性能.在确定最优电流密度后，对表面进行退火处理以调整其化学成分.结果表明：Ni-Cu-P涂层电沉积的最佳电流密度为50 mA/cm²,无需额外进行退火处理.Ni-Cu-P涂层XRD图谱显示主要相为Ni立方相，涂层表面呈现均匀且致密的菜花状结构，表面粗糙度约为（3.8±0.1）μm,静态水接触角为（143.8±3.9）°,接触角滞后约5.5°.

关键词

润湿行为 / Ni-Cu-P复合涂层 / 电沉积 / 电流密度 / 退火

基金资助

江苏省自然科学基金青年基金项目(BK20241068)