陶瓷冷烧结技术的研究现状及发展趋势

孙奕彬; 刘兵

doi:10.19728/j.issn1672-6634.2024090012

聊城大学学报（自然科学版） ›› 2025, Vol. 38 ›› Issue (03) : 383 -392. DOI: 10.19728/j.issn1672-6634.2024090012

陶瓷冷烧结技术的研究现状及发展趋势

孙奕彬, 刘兵

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摘要

冷烧结是一种新型超低温陶瓷制备概念，是在低于300℃下，结合溶剂引入、单轴压力加压及适度加热等手段，实现陶瓷及其它复合材料的致密化烧结。冷烧结的主体思想是利用机械-化学耦合效应取代高温烧结提供驱动力，改善烧结传质过程，实现超低温条件下颗粒压实和致密化，是我国产业发展全面绿色转型，落实“双碳”目标的重点发展方向。综述了冷烧结技术的烧结机理及其在微波介质陶瓷、透明陶瓷、结构陶瓷领域中的应用，重点阐述了各领域具体陶瓷组分的制备工艺、性能与应用前景。随着技术的不断发展和完善，冷烧结技术有望在各个领域发挥更加重要的作用，推动陶瓷材料及相关产业的持续发展。