SiCp/Cu基复合材料性能提升与界面调控优化的研究进展

张云龙; 王俊青; 张唯一; 王伟娥; 任晓雪; 李成海; 翟梓棫; 刘德宝

doi:10.19728/j.issn1672-6634.2025050010

聊城大学学报（自然科学版） ›› 2026, Vol. 39 ›› Issue (1) : 75 -83. DOI: 10.19728/j.issn1672-6634.2025050010

SiC_p/Cu基复合材料性能提升与界面调控优化的研究进展

张云龙, 王俊青, 张唯一, 王伟娥, 任晓雪, 李成海, 翟梓棫, 刘德宝

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摘要

随着高端制造、电子封装与热管理等领域对材料综合性能的持续提升要求，传统铜及其合金材料在强度、耐磨性与导电导热性能方面逐渐显现出瓶颈。碳化硅颗粒增强铜基复合材料（SiC_p/Cu）因其优异的力学、电学与热物理性能，受到广泛关注。围绕SiC颗粒粒径、含量及分布等组成设计参数的优化，系统综述了SiC_p/Cu基复合材料在耐磨、导电、导热和耐蚀等方面的性能提升机制，探讨了Cu基体微合金化与SiC颗粒表面修饰的界面调控策略以及多相协同增强的设计理念，将为高性能SiC_p/Cu基复合材料的设计开发提供参考依据。