0 引 言
铝合金具有较高的比强度和韧性, 被广泛应用于航空航天、 轨道交通等领域
[1‐3]。目前, 2xxx系铝合金主要用于制造飞机机翼、 前后机身、 机身框体等大尺寸关键部件
[4‐5]。为制造大尺寸铝合金部件, 往往需要更大尺寸的原材料, 然而大尺寸铝合金极易引起偏析问题。此外, 由于铝合金的沉淀强化和裂纹敏感性, 使其在熔化焊过程中极易产生裂纹等焊接缺陷
[6‐7]。因此, 铝合金固态连接方法越来越受到工业界的青睐, 如搅拌摩擦焊、 线性摩擦焊、 扩散连接、 热变形连接等
[8‐10]。
金属构筑成形属于新型的热变形连接技术, 是以多块均质化小尺寸板坯为基材, 通过表面处理、 堆垛组坯、 真空封焊、 高温加热、 镦粗锻合、 多向锻造和高温保温等工序, 充分愈合多层金属间的界面, 实现界面与基体完全一致的“无痕”连接
[11‐12]。通过构筑连接工艺参数的系统研究和工程试验验证, 金属构筑成形技术已成功应用于纯铜
[13]、 高温合金
[14]、 不锈钢
[15]、 ODS钢
[16]、 钛合金
[17]等多种材料。保温处理是金属构筑成形过程中的关键工序, 不仅可以促进界面氧化物转化分解, 还能提高连接界面区域微观组织的均匀性, 进一步提高连接接头的力学性能。Liu等
[18]研究了保温处理对Cr
4Mo
4V高速钢构筑连接界面微观组织的影响, 结果表明: 保温处理减少了界面孔洞, 促进了界面再结晶和晶界迁移。Xie等
[19]通过增加保温时间并提高保温温度, 促进了316L不锈钢构筑界面氧化物的转变, 在1 200 ℃保温时间24 h时, 界面氧化物转变为纳米级MnCr
2O。Zhang等
[20]基于氧的扩散动力学, 研究了Fe-Cr-Ni不锈钢构筑连接界面氧化物的溶解现象, 并通过第一性原理计算加以证实。
在前期的研究结果中, 铝合金构筑连接能有效减少传统焊接过程中气孔、 裂纹的产生, 但构筑界面处仍存在少量平直界面和氧化物
[21]。为进一步提高铝合金构筑连接界面的愈合效果, 本文以2024铝合金为研究对象, 开展不同温度(490, 510, 530和560 ℃)和不同时间(4 h和8 h)的保温处理, 通过SEM和EBSD等表征方法观察构筑界面微观组织的演变, 揭示保温处理对构筑界面微观组织的影响机制, 以期为铝合金金属构筑成形技术的应用提供理论支撑。
1 实验材料与方法
本文选用的实验材料为挤压态2024铝合金, 其化学成分如
表 1 所示。
采用电火花线切割切取若干尺寸为9 mm×10 mm×8 mm的试样, 将待连接面通过150#、 800#、 1200#等不同目数的砂纸打磨, 打磨后的试样经过超声波清洗和吹风机吹干后备用。利用Gleeble-3500热模拟实验机开展两块试样构筑变形连接的物理模拟, 实验时在堆叠试样的两端涂抹润滑脂以放置石墨片和钽片, 减少接触面的摩擦力, 如
图 1(a) 所示
[22]。基于前期的研究结果
[23], 本文以490 ℃/0.01 s
-1/50%构筑变形连接条件下获得的试样为基础, 在马弗炉中开展(490, 510, 530和560 ℃)和不同时间(4 h和8 h)的保温处理, 试样保温结束后空冷至室温, 保温处理工艺路线图如
图 1(b) 所示。
通过电火花线切割加工构筑连接试样, 观察连接界面的微观组织演变。使用150#、 800#、 1200#、 2000#的砂纸对待观察面进行研磨, 随后对试样进行机械抛光, 完成机械抛光后, 将样品清洗吹干后进行金相腐蚀, 腐蚀剂为Keller试剂: H2O(95 mL)+HNO3(2.5 mL)+HCl(1.5 mL)+HF(1.0 mL), 腐蚀时间约15 s。利用配备EDS的Inspect F50型场发射SEM对构筑连接界面组织形貌进行观察。采用电解抛光方法制备EBSD试样, 电解液为HClO4(10 mL)+CH3CH2OH(90 mL), 电解抛光时间约15 s, 电解抛光电压30 V, 电解抛光温度约20 ℃。通过配备牛津EBSD探头的ZEISS MERLIN Compact场发射SEM采集EBSD图, 利用AZtecCrystal软件对EBSD数据进行后处理分析。
2 结果与分析
图 2 为2024铝合金在490 ℃/0.01 s
-1/50%条件下的连接界面的微观组织形貌。由
图 2(a) 可知, 在上述变形条件下, 黄色箭头标记的原始连接界面模糊, 难以观察连接界面的特征。但是, 在高放大倍数下, 连接界面的微观组织特征凸显, 在沿着界面处仍分布着一些不同形貌的白色和黑色颗粒, 且原始连接界面痕迹清晰可见, 如
图 2(b) 所示。在连接界面处分别选择白色和黑色颗粒进行EDS线扫描分析, 结果表明: Line 1处的白色颗粒为富Cu和Mg的氧化物, Line 2处的黑色颗粒为富Si、 Cu、 Mg的氧化物。因此, 在490 ℃/0.01 s
-1/50%条件下, 2024铝合金构筑连接界面获得了较好的愈合效果, 但仍存在多种类型的氧化物颗粒, 未达到完全的冶金结合。
2.1 保温温度对连接界面微观组织的影响
高温保温能够使连接界面微观组织进一步演变, 提高界面区域组织均匀性。
图 3 为2024铝合金在不同保温温度下保温4 h后连接界面的SEM图。
由
图 3(a) 可知, 经过490 ℃保温4 h后, 黄色箭头标记的原始连接界面痕迹模糊, 且界面氧化物颗粒的数量和尺寸均有所下降。当保温温度为510 ℃时, 原始连接界面完全消失, 界面氧化物颗粒基本完全转化分解。当保温温度增加至530 ℃时, 原始连接界面区域已无连接痕迹, 晶粒明显增大
[24], 晶粒形貌逐渐转变为稳定的六边形形态, 且在晶界处出现白色析出相, 如
图 3(c) 所示。进一步将保温温度提升至560 ℃时(见
图 3(d)), 连接界面完全消失, 界面区域晶粒尺寸异常长大, 部分晶粒达到100 μm级, 且在晶内和晶界处均出现了大量的白色颗粒。对
图 3(d) 中的白色颗粒放大观察可知, 这些白色颗粒为高温导致的基体析出相粗化和熔化, 形成了大量的复熔球和复熔三角形, 表明材料出现了过烧现象
[25]。通过晶间复熔三角形的不同区域点扫描分析可知, 复熔三角形区域内存在两种不同类型的析出相, 分别为主要由Cu和Mg元素组成的析出相A和B, 主要由Si、 Mn、 Fe元素组成的析出相C, 如
表 2 所示。
图 4 为2024铝合金构筑连接试样在不同保温温度下保温4 h后界面区域的IPF图。
由
图 4 可知, 保温温度为490 ℃和510 ℃时, 连接界面处存在明显的晶界弓出现象, 平均晶粒尺寸保持稳定, 但界面晶界迁移不充分, 界面再结晶程度低。当保温温度提高至530 ℃以上时, 界面区域平均晶粒尺寸显著长大, 促进了界面晶界的迁移, 提高了界面愈合效果。通过对上述不同保温处理的试样进行平均晶粒统计可知(见
图 5), 保温温度490 ℃和510 ℃的平均晶粒尺寸为8.4~8.6 μm, 基本维持稳定。由此表明, 在保温温度不高于510 ℃时, 晶粒长大对温度的敏感性低。
当保温温度为530 ℃时, 平均晶粒尺寸快速增加至21.5 μm, 尤其是当保温温度达到560 ℃时, 平均晶粒尺寸呈指数增长, 达到了87.3 μm。虽然, 较高的保温温度提高了材料的热激活作用, 促进了连接界面晶界迁移、 再结晶和晶粒长大, 但高温下也会引起铝合金过烧, 导致晶界和晶内密集分布复熔球和复熔三角形, 恶化了材料的力学性能。刘成等
[26]研究了2024铝合金的均匀化热处理工艺, 结果表明, 2024铝合金的过烧温度为503.1 ℃。因此, 2024铝合金保温处理选择的温度应低于过烧温度, 故在本文中最佳温度选择为490 ℃。由此表明, 在保温温度不高于510 ℃时, 晶粒长大对温度的敏感性低。
2.2 保温时间对连接界面微观组织的影响
通过分析保温温度对连接界面微观组织的影响, 确定了最佳的保温温度为490 ℃。但是, 在490 ℃保温温度下, 保温4 h仍不足以实现连接界面的有效愈合。因此, 以490℃保温温度为基础, 开展不同保温时间对连接界面微观组织影响的研究。
图 6 和
图 7 分别为2024铝合金热变形连接试样在490 ℃保温4 h后连接界面的SEM图和界面颗粒的EDS线扫描图。经490 ℃/4 h保温处理, 平直的连接界面处存在白色和黑色颗粒, 如
图 6(a) 所示。
图 6(b)和
图 6(c) 为高倍组织图, 通过对图中的界面颗粒进行线扫描分析可知: Line 3穿过的白色颗粒由Mg、 Cu以及少量的Fe组成(见
图 7(a)), 但Line 6穿过的白色颗粒仅由Mg、 Cu元素组成, 未发现O的富集(见
图 7(d)), 判断该白色颗粒为基体中的析出相颗粒。由
图 6(b) 可知, 保温处理后界面处黑色颗粒的形貌与未保温前Line 2穿过的氧化物相近(见
图 2)。
通过Line 5 EDS线扫描来分析黑色颗粒可知(见
图 7(c)), 其主要为富Si、 Cu、 Mg的氧化物, 线扫描的元素种类及峰值与保温前相似, 推断两种颗粒为同一种界面氧化物。在Line 3与Line 5穿过的颗粒之间, 沿界面断续分布着纳米级白色颗粒, 总长度约1.8 μm, 基于Line 4 EDS线扫描分析可知, 该白色颗粒由Si、 Cu、 Mg、 O元素组成(见
图 7(b))。
图 8 为热变形连接试样在490 ℃保温8 h后连接界面的SEM图及相应界面颗粒的EDS线扫描图。由
图 8(a) 和
图 8(b) 可知, 在490 ℃下保温8 h后, 原始连接界面痕迹仍可见, 且沿界面处分布着不同形貌的黑色和白色颗粒。但与保温4 h相比, 界面颗粒的尺寸减小, 连续分布的纳米级白色颗粒消失。由
图 8(c) 和
图 8(d) 界面颗粒线扫描EDS分析可知, Line 7穿过的白色颗粒主要为富Mg和Cu的氧化物, Line 8穿过的黑色颗粒氧化物为富Mg、 Si的氧化物。
在高真空下, 富Mg的铝合金表面的氧化膜会在100 ℃时转变为MgO
[27‐28]。在大气压下, 熔融态Al-Mg合金表面的氧化物为MgO和MgAl
2O
4[29‐30]。2A12铝合金构筑连接界面的氧化物主要为MgO和MgAl
2O
4, 随应变量增加至45%, 连接界面的最终氧化产物为MgO、 Al
2Cu、 Al
2O
3和MgAl
2O
4的混合
[31‐32]。在构筑连接过程中, 除了连接界面处存在富Mg、 Si的氧化物外, 基体中富Mg和Cu的第二相也可能会在界面位置聚集并发生部分氧化, 转变为富氧析出相。在490 ℃/0.01 s
-1/50%条件下, 进行490 ℃不同时间的保温处理, 虽然促进了界面颗粒的转化分解, 但在界面处仍存在少量的颗粒, 且连接界面痕迹仍平直可见, 需进一步增加应变量或延长保温时间。因此, 为促进2024铝合金构筑连接界面的颗粒转化分解, 提升界面晶界迁移和再结晶程度, 进一步提高界面的冶金结合效果, 建议在490 ℃保温处理的时间应大于8 h。
3 结 论
本文以490 ℃/0.01 s-1/50%条件下获得的2024铝合金热变形连接试样为研究基础, 开展了不同保温处理工艺的实验, 通过SEM、 EDS、 EBSD等表征手段分析了保温温度和时间对连接界面微观组织的影响, 主要的结论如下:
1) 当保温温度为490 ℃和510 ℃时, 经过4 h保温后, 连接界面平直可见, 界面晶界迁移和再结晶程度低, 界面区域平均晶粒尺寸稳定。
2) 当保温温度为530 ℃和560 ℃时, 经过4 h保温后, 连接界面完全消失, 界面区域晶粒发生了明显增大, 但高温引起了2024铝合金过烧现象, 在晶内和晶界分别出现了复熔球和复熔三角形。为避免2024铝合金的过烧, 最佳的保温温度为490 ℃。
3) 当保温温度为490 ℃时, 随着保温时间的增加, 促进了界面颗粒的转化分解, 但连接界面痕迹仍平直可见。为促进2024铝合金热变形连接界面的冶金结合, 建议在490 ℃保温处理的时间应大于8 h。
江苏省基础研究计划资助项目(BK20240399)