基于改进YOLOv11的印刷电路板焊接缺陷检测算法

摘要

印刷电路板（Printed circuit boards,PCB）作为电子设备的核心组件应用广泛。为提高PCB焊接缺陷检测算法的精度，本文提出一种基于改进YOLOv11网络的YOLO-DSS焊接缺陷检测算法。首先，引入扩张残差（Dilation-wise residual,DWR）模块，使骨干网络的多尺度特征提取能力增强，同时抑制背景冗余信息。其次，采用分离混洗卷积（Gated separable convolution,GSConv）构造颈部特征融合结构，提高了多层次特征融合效率并兼顾了检测精度。最后，采用IShapeIoU损失函数替代传统CIoU损失函数，既提高了定位精度，又提高了收敛速度。实验表明，YOLO-DSS在PCB焊接缺陷的公开数据集pcb-defect-vagef上，较基准模型YOLOv11的精确率提升了2.1个百分点，平均精度均值（mAP@0.5）提升了2.4个百分点，验证了该算法的有效性。

关键词

印刷电路板 / YOLOv11 / 扩张残差 / 分离混洗卷积 / 目标检测