简单、高效制备高折光率LED封装苯基硅树脂的研究

摘要

以甲基苯基二乙氧基硅烷(MePhSi（OEt）₂)、二甲基二乙氧基硅烷(Me₂Si（OEt）₂)、甲基乙烯基二乙氧基硅烷(MeViSi（OEt）₂)、苯基三乙氧基硅烷(PhSi（OEt）₃)及二甲基乙烯基乙氧基硅烷（Me₂ViSiOEt）封端剂为原料,盐酸催化下水解缩合,简单、高效制备高透明、高折光率LED封装苯基硅树脂,将所得甲基苯基乙烯基硅树脂与自制的甲基苯基含氢硅油按一定配比,在铂络合物催化下硫化成型,制成满足高折光率功率型LED封装材料.

关键词

甲基苯基乙烯基硅树脂 / LED封装 / 高折光率