高粱功能着丝粒的鉴定及序列组成分析

摘要

为准确定义高粱(Sorghum bicolor)功能着丝粒并解释其序列构成，本研究制备了高粱着丝粒特异性组蛋白3变体(centromeric histone H3, CENH3)抗体，并开展了CENH3染色质免疫共沉淀测序(chromatin immunoprecipitation and sequencing, ChIP-seq),通过ChIP-seq数据的基因组回帖，明确了高粱品种‘BTx623’功能着丝粒的定位。结果显示‘BTx623’的着丝粒大小介于1.541～2.196 Mb之间，平均值为1.904 Mb。采用从头组装的分析方法开展着丝粒重复序列的鉴定，结果显示‘BTx623’着丝粒含有串联重复和Ty3＿gypsy反转录转座子两类重复序列，且以串联重复序列为主。其中，CL1和CL2两个串联重复序列最为富集，基因组占比达到3.13%和2.36%,远高于其他重复序列。细胞学分析结果显示，上述两种串联重复序列在基因组中的跨度可达1.6 Mb;值得注意的是，这些着丝粒重复序列并非仅分布在功能着丝粒区，这表明仅采用序列同源比对预测着丝粒的方法往往难以准确界定功能着丝粒。针对功能着丝粒的不同类型核小体区分析发现，除2号与6号染色体外，所有着丝粒中含有CENH3组蛋白的核小体的比例均低于含有H3组蛋白的核小体，CENH3核小体区与H3核小体区的长度比值在0.37～0.52之间，说明高粱着丝粒中仍然以H3核小体区为主。本研究对高粱‘BTx623’功能着丝粒的定位及序列组成的分析，将为高粱基因组及功能基因组研究提供借鉴。

关键词

高粱 / 功能着丝粒 / 着丝粒重复序列 / CENH3 / 染色质免疫共沉淀