射流偏转板伺服阀偏转板正交仿真试验优化设计

张健; 朱琛; 付己峰; 梁秋松; 张馨洋

重庆理工大学学报（自然科学版） ›› 2024, Vol. 38 ›› Issue (08) : 107 -114.

张健, 朱琛, 付己峰, 梁秋松, 张馨洋

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摘要

以一种射流偏转板伺服阀前置级偏转板为研究对象，利用前处理软件建立真实的流体域模型，通过流场仿真及正交试验研究了偏转板直径、偏转板厚度、导流口高度、导流口夹角和导流口出口宽度5个结构参数对射流偏转板伺服阀前置级压力特性的影响。结果表明：各因素影响权重由大到小依次为偏转板厚度、导流口出口宽度、导流口夹角、导流口高度、偏转板直径。相较于原结构，正交试验得到的优化结构在偏转板偏移0.01 mm时，接收孔压差增大5.65%,以上研究可为射流偏转板伺服阀前置级结构的优化提供参考。