考虑电磁-热-结构耦合的并沟线夹温升特性分析及验证

陈观慈, 李军毅

重庆理工大学学报(自然科学版) ›› 2024, Vol. 38 ›› Issue (08) : 256 -263.

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考虑电磁-热-结构耦合的并沟线夹温升特性分析及验证

    陈观慈, 李军毅
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摘要

为更准确地研究并沟线夹的温升特性,分析了导线与并沟线夹之间接触点的实际分布特征,建立了并沟线夹的三维电磁、热、结构多物理场耦合模型。基于结构场分析线夹与导线安装和发生热膨胀后导线的接触压力,并计算接触电阻,通过电磁-热耦合得到线夹的电流密度及温度分布规律,探明最高温度的具体位置。分析了不同载流量与螺栓松脱程度对线夹最高温度的影响。研究结果表明:当电流流经并沟线夹系统时,导线与线夹本体接触点界面外侧的电流密度最大,造成的发热最严重;载流量越小,螺栓松脱对线夹的最高温度影响越小,反之,螺栓松脱对线夹的最高温度影响越大;相对误差在3%内,模型具有较高的准确性。

关键词

并沟线夹 / 接触点 / 接触电阻 / 多物理场 / 温度分布

Key words

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考虑电磁-热-结构耦合的并沟线夹温升特性分析及验证[J]. 重庆理工大学学报(自然科学版), 2024, 38(08): 256-263 DOI:

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