交联型形状记忆聚氨酯的制备及其热驱动性能

摘要

形状记忆聚合物是一种能够响应外界刺激并能够改变、恢复其形状的新型智能材料,展现出广阔的应用潜力。然而,这类材料的应用会受其力学强度低、形状恢复速度缓慢、重复记忆效果不佳等缺陷的制约。为此,本研究从分子结构角度出发,选用聚己内酯(PCL)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、N-甲基二乙醇胺(MDEA)及丙三醇(GI)作为主要原料,通过溶液聚合法调整MDEA和HDI的添加比例,成功制备了具有不同硬段含量的交联型热致形状记忆聚氨酯(CSMPU-n)。并利用红外光谱、热重分析、X射线衍射和拉伸测试等手段对其结构及形状记忆性能进行表征。研究结果表明,CSMPU-n较传统线型SMPU展现出更优良的热稳定性和热驱动的形状记忆性能。

关键词

形状记忆 / 聚氨酯 / 热驱动 / 聚己内酯 / 交联