微波介质陶瓷的微带天线基板成型工艺研究进展

摘要

微波介质陶瓷在雷达系统、无线通信等领域具有关键作用，这主要得益于其优异的介电常数、温度稳定性以及超低损耗角正切值等特性。凭借这些优势，微带天线陶瓷基板能够实现精准的电磁波传输。通过控制微观结构均匀性、尺寸精度制造工艺可显著提高其性能表现。此外，在缺陷最小化、规模化生产与成本效益之间的平衡问题，始终是业界亟待攻克的难题。本综述系统分析了五种关键成型方法，包括凝胶注模、流延成型、压制成型、挤出成型、增材制造，重点阐述了五种方法的基本技术机理、相对优势和适用范围，为微带天线基板的制备及优化提供了一定的参考。

关键词

微带贴片天线基板 / 微波介质陶瓷 / 成型方法